您好,欢迎来到仪器批发网 | 免费注册
仪准科技(北京)有限公司
普通会员
浏览量:33765
您当前的位置:产品首页 > 离子减薄仪 >产品详情

芯片开封机ic decap失效分析样品去封装

  • 详细信息
  • 联系方式

半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流,这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制器件的开封,良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。
产品特点:
1、对铜制程器件有很好的开封效果,良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害交小,符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。
5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材,running cost很低。
7、体积较小,容易摆放。

芯片开封机ic decap失效分析样品去封装

仪准科技(北京)有限公司

联系方式

联系人:sunny先生 (市场)

电 话: 86-010-82825511-728
打电话给我时,请一定说明在仪器批发网看到的,谢谢!

手 机: 需要登录后查看 马上登陆»

传 真: 86-010-82825511-728

在线交谈: 点击这里给我发消息 点击这里给我发消息

联系方式

仪准科技(北京)有限公司

经营模式:

所在地区:北京 海淀区

在线咨询: 点击这里给我发消息 点击这里给我发消息

成立时间: 2012年

联系人:sunny 先生(市场)

机: 登录后查看 马上登陆»  马上注册»

电话:86-010-82825511-728

传真:86-010-82825511-728

在线咨询

内容: